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Al momento, i moduli di memoria più diffusi sono principalmente questi tre tipi: SDR, DDR, RAMBUS. Tra questi, la memoria RAMBUS utilizza una tecnologia di connessione seriale ad impedenza controllata. Non ne discuteremo ulteriormente qui. La tecnologia di progettazione della memoria riassunta in questo articolo è per SDRAM (inclusi SDR e DDR). Ora confrontiamo brevemente SDR e DDR, sono entrambi chiamati memoria dinamica sincrona e la loro tecnologia di base è la stessa. È solo che DDR è stato migliorato in alcune funzioni, quindi a volte DDR viene chiamato SDRAM II. Il nome completo di DDR è Double Data Rate, che è il doppio della velocità di trasferimento dati, ma la sua frequenza di clock non è aumentata, ma i fronti di salita e di discesa dell'orologio possono essere utilizzati per leggere e scrivere dati. Per SDR, i moduli comuni sul mercato sono principalmente PC100/PC133/PC166 e la memoria DDR corrispondente è DDR200(PC1600)/DDR266(PC2100)/DDR333(PC2700).
Alcune differenze specifiche tra DDR e SDR:
La tensione e il circuito di interfaccia sono diversi. SDR generalmente utilizza l'interfaccia LVTTL o SSTL_3.3 da 3 V, mentre DDR utilizza l'interfaccia digitale a bassa tensione SSTL_2.5 da 2 V e DDRII utilizza l'interfaccia SSTL_1.8 da 18 V.
ZA DLL (Delay Locked Loops) viene aggiunto all'interno del chip DDR e i dati vengono localizzati con precisione attraverso il data gate DQS (data strobe).
Z DDR può utilizzare i fronti di salita e di discesa dell'orologio per leggere e scrivere dati e la sua essenza consiste nell'utilizzare i fronti di salita e discesa del segnale DQS per inviare e ricevere dati.
Z DDR ha un'impedenza di ingresso inferiore rispetto a SDR.
Z DDR ha una tensione di riferimento VREF, lo stato del segnale digitale è determinato dalla differenza tra la tensione del segnale e la tensione di riferimento.
Il DM di DDR è valido solo durante le operazioni di scrittura, mentre il segnale DQM in SDR è valido durante le operazioni di lettura e scrittura.
Z DDR utilizza la trasmissione del segnale di clock differenziale, che può garantire meglio la qualità e la tempistica del segnale.
L'interfaccia è diversa dalla scheda madre. Ad esempio, per DIMM, SDR ha 168 pin, mentre DDR ha 184 pin. Anche SODIMM e UDIMM sono diversi.
A causa delle differenze in alcune caratteristiche tra SDR e DDR, durante la progettazione di questi due tipi di moduli di memoria consideriamo fattori diversi. Nelle sezioni seguenti, elaboreremo i dettagli di progettazione di questi due tipi di moduli di memoria. Sebbene il mercato attuale sia ancora dominato da SDRAM e DDR, le principali aziende di moduli di memoria hanno iniziato a condurre ricerche su DDRII e JEDEC ha anche istituito uno speciale Task Group per iniziare la formulazione di nuove regole. Si può prevedere con coraggio che DDRII apparirà sul mercato il prossimo anno (2003) e entro il 2004, DDRII comincerà gradualmente a diventare il mercato delle memorie dominante. Per la conoscenza di base e la progettazione di DDRII
La teoria del calcolo può essere trovata nei documenti correlati.
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