Ho svolto attività di ricerca e sviluppo RF per molti anni e sono stato impegnato nel lavoro di supporto dei chip RF presso Runxin Technology per 7 anni. Per quanto riguarda l'esperienza di progettazione dei circuiti RF, condividerò con voi qui. Spero che il contenuto dei seguenti discorsi sia utile per il lavoro di progettazione RF. Gli ingegneri di qui saranno un po' d'aiuto, quindi manteniamo i pettegolezzi e andiamo direttamente all'argomento. Diamo un'occhiata al contenuto pertinente insieme all'editor elettronico analogico.
Il design di riferimento della scheda EVB ci permette di ottenere il doppio del risultato con la metà dello sforzo
Quando progettiamo un chip RF nuovo di zecca e ci richiediamo di comprendere rapidamente gli indicatori di prestazione della parte RF del chip e i requisiti per i dispositivi periferici e di eseguire rapidamente il lavoro di progettazione di questa parte, la nostra esigenza più importante è fare è leggere attentamente e comprendere le specifiche del chip e il design e le precauzioni della scheda di riferimento. Questo gioca un ruolo chiave nel successo o nel fallimento della nostra prima edizione, in particolare di alcuni chip RF e di alcuni dispositivi RF specifici sulla periferia RF. (Come PA LNA BPF, ecc.) È particolarmente importante collaborare con questo.
Diamo un'occhiata a un caso del circuito RF nella figura seguente:
Questo circuito è un circuito che coopera con un chip RF ad alte prestazioni e un BALUN integrato (l'IC nella parte gialla dell'immagine sopra). Poiché non esiste un circuito di corrispondenza tra il chip principale e BALUN, questa parte è interamente basata sulla larghezza della linea e sulla lunghezza della linea della traccia RF. E il controllo dell'impedenza del segnale differenziale è abbinato e non può essere successivamente messo a punto dai componenti periferici. Pertanto, ci sono requisiti rigorosi per il cablaggio della parte differenziale (come mostrato nella parte rossa della figura sopra). La qualità del cablaggio e il controllo dell'impedenza influiscono direttamente sull'intera RF La parte degli indicatori di post-debug è buona o cattiva, quindi i requisiti di progettazione per la scheda EVB del chip RF devono essere referenziati nella fase iniziale di progettazione, in modo che possa ottieni il doppio del risultato con metà dello sforzo.
Nel processo di progettazione di molti dei nostri progetti, il costo di progettazione sarà una parte importante del nostro processo di progettazione. Il costo della nostra parte del circuito RF si basa principalmente sul fatto che il circuito periferico sia costruito con componenti discreti o IC integrato. RF periferico Parte dell'uso di circuiti integrati sarà più costoso da costruire rispetto all'utilizzo di dispositivi separati, quindi qui parliamo principalmente di ciò a cui prestare attenzione nei circuiti periferici di dispositivi separati.
La figura seguente è un circuito parziale di un percorso in un determinato progetto:
Poiché le periferiche sono tutti circuiti costruiti con condensatori e induttori, il layout di questa parte del circuito diventa più importante con la premessa che i nostri requisiti di dimensione della scheda stanno diventando sempre più piccoli.
1. I componenti RF dovrebbero essere posizionati il più possibile sullo stesso livello e cercare di evitare di perforare le tracce RF sull'altro lato. Questo layout serve principalmente a ridurre il rischio di problemi con gli indicatori RF causati dalla perforazione della scheda PCB.
2. Considerando l'integrità della traccia RF e della messa a terra, se non è possibile garantire un dispositivo imballato di grandi dimensioni, provare a utilizzare un dispositivo imballato di piccole dimensioni per risparmiare più spazio e completare la messa a terra.
3. Se ci sono più circuiti di WLAN, BLE, Zigbee nel circuito progettato, l'interferenza reciproca e la coesistenza di più segnali richiedono di considerare il layout del cablaggio nella fase iniziale del progetto e provare a realizzare il layout di il cablaggio e il posizionamento del dispositivo per garantire la distanza di sicurezza, riducendo i nostri requisiti incontrollabili per le prestazioni successive del prodotto.
Tutto il duro lavoro nella fase iniziale della progettazione del circuito è quello di rendere il prodotto un prodotto qualificato. Per i prodotti RF, il controllo del processo è particolarmente importante. Le specifiche sono le seguenti:
1. Processo PCB, la scheda RF ha requisiti rigorosi per il controllo dell'impedenza della scheda PCB e la parte RF della traccia. I requisiti dell'impedenza della traccia RF di 50 ohm e dell'impedenza differenziale di 100 ohm devono essere confermati con il produttore della scheda PCB se il produttore della scheda può farlo e provare a fare la fabbrica di schede PCB RF per realizzare schede.
2. Il pre-commissioning ha requisiti per il marchio dei materiali utilizzati e il marchio dei materiali commissionati e dei materiali prodotti in serie deve essere coerente.
3. Per i requisiti dei fornitori di PCB, le prove preliminari di ricerca e sviluppo e la produzione di massa assicurano che i produttori di PCB siano coerenti. Se si desidera importare più fornitori di PCB, è necessario verificare gli indicatori RF delle schede PCB fornite da diversi produttori.
Il lavoro di progettazione di circuiti RF richiede che gli ingegneri di ricerca e sviluppo abbiano un accumulo di lavoro a lungo termine. Non c'è scorciatoia da trovare. Un eccellente ingegnere RF deve avere una ricca esperienza nella ricerca e sviluppo di prodotti RF e nel debug. Questo articolo viene utilizzato solo come parte della mia esperienza lavorativa, ci sono più soluzioni RF, puoi prestare attenzione direttamente alla tecnologia Runxin, la tecnologia Runxin si è concentrata sulle soluzioni RF per molti anni e ha collaborato con molte grandi imprese in patria e all'estero . Benvenuti a tutti Comunicate insieme.
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